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技术资讯
光伏太能电池
 
单晶硅太阳能电池(c-Si)
以高纯度多晶硅为原料在单晶炉中被熔化为液态在单晶种(籽晶)上结晶而成由于其晶体的原子和分子以同一方向(晶向)周期性地整齐排列所以称为单晶硅。
多晶硅太阳能电池(p-Si)
熔 融硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。多晶硅与单晶 硅的差异主要表现在物理性质方面。例如,在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面,远不如单晶硅明显;在电学性质方面,多晶硅晶体的导电性也远不如 单晶硅显著,甚至于几乎没有导电性。在化学活性方面,两者的差异极小。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别,但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导 电类型和电阻率等。
非晶硅(a-Si)
熔融硅在过冷条件下凝固时,硅原子以无规网络形态排列成许多晶核,这些晶粒结合起来,就结晶成非晶硅。

以上解释仅供参考之用,敬请大家更正。                                                                                                                                                                                                                                             


国内当前光伏市场的分类

国内光伏市场的组成
国内太阳能电池产业发展的主要动力是光伏发电市场的需求,中国光伏发电的市场主要在几个方面。
通信和工业应用(大约占到36%):
 微波中继站;
 光缆通信系统;
 无线寻呼台站;
 卫星通信和卫星电视接收系统;
 农村程控电话系统;
 部队通信系统;铁路和公路信号系统;
 灯塔和航标灯电源;
 气象、地震台站;
 水文观测系统;
 水闸阴极保护和石油管道阴极保护。
农村和边远地区应用(大约占51%):
 独立光伏电站(村庄供电系统);
 小型风光互补发电系统;
 太阳能户用系统;
 太阳能照明灯 ;
 太阳能水泵 ;
 农村社团 (学校、医院、饭馆、旅社、商店、卡拉OK歌舞厅等)
光伏并网发电系统(4%)
 当前处于试验示范阶段,全国总装机容量大约仅有约2MWp。
太阳能商品及其它(大约占到9%)太阳帽;
 太阳能充电器;
 太阳能手表、计算器;
 太阳能路灯;
 太阳能钟;
 太阳能庭院;
 汽车换气扇;
 太阳能电动汽车;
 太阳能游艇;
 太阳能玩具。
 
 
 
 
 
光伏太阳电池组件及封装
太阳电池组件及封装(图示、解说)

单体太阳电池不能直接作电池使用。作电源用必须将若干单体电池串、并联连接并严密封装成组件。对太阳电池组件要求为:

有一定的标称工作电流输出功率。
工作寿命长,要求组件能正常工作20~30年,因此要求组件所使用的材料,零部件及结构,在使用寿命上互相一致,避免因一处损坏而使整个组件失效。
有足够的机械强度,能经受在运输、安装和使用过程中发生的 ,振动及其它应力。
组合引起的电性能损失小。
组合成本低。
1太阳电池组件的常见结构形式




常规的太阳电池组件结构形式有下列几种,玻璃壳体式结构如图3.13,平板式组件如图3.14,无盖板的全胶密封组件如图3.15。目前还出现较新的双面钢化玻璃封装组件。




图3.13 玻璃壳体式太阳电池组件示意图
1-玻璃壳体;2-硅太阳电池;3-互连条;4-粘接剂;
5-衬底;6-下底板;7-边框线;8-电极接线柱。




图3.14 平板式太阳电池组件示意图
1-边框;2-边框封装胶;3-上玻璃盖板;4-粘接剂;5-下底板;
6-硅太阳电池;7-互连条;8-引线护套;9-电极引线。




图3.15 全胶密封太阳电池组件示意图
1-硅太阳电池;2-粘接剂;3-电极引线;4-下底板;5-互连条。

2太阳电池组件的封装材料

组件工作寿命的长短和封装材料,封装工艺有很大的关系,它的长短是决定组件寿命的重要因素之一。在组件中它是一项易被忽视但在实用中是决不能轻视的部件。现对材料分述如下。

2.3.2.1上盖板

???上盖板覆盖在太阳电池组件的正面,构成组件的最外层,它既要透光率高,又要坚固,起到长期保护电池的作用。

作上盖板的材料有:钢化玻璃、聚丙烯酸类树脂、氟化乙烯丙烯、透明聚酯、聚碳酯等。目前,低铁钢化玻璃为最为普遍的上盖板材料

2.3.2.2粘结剂

主要有:室温固化硅橡胶、氟化乙烯丙烯、聚乙烯醇缩丁醛、透明双氧树酯、聚醋酸乙烯等。一般要求其:

(1)在可见光范围内具有高透光性
(2)具有弹性
(3)具有良好的电绝缘性能。
(4)能适用自动化的组件封装

2.3.2.3底板

一般为钢化玻璃、铝合金、有机玻璃、TPF等。

目前较多应用的是TPF复合膜,要求:

(1)具有良好的耐气候性能
(2)层压温度下不起任何变化
(3)与粘接材料结合牢固

2.3.2.4边框

平板组件必须有边框,以保护组件和组件与方阵的连接固定。边框为粘结剂构成对组件边缘的密封。主要材料有不锈钢,铝合金,橡胶,增强塑料等。

2.3.3组件制造工艺

平板式组件制造工艺流程如下:



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